美国政府已承诺，将采取立即的行动化解全球“晶片荒”，目前正在寻找供应链中的瓶颈，并与企业界及贸易伙伴讨论立即解决之道，长期而言也将拟定全面策略，以避免供给瓶颈，并解决半导体业多年来面临的其他问题。

美国白宫发言人莎琪表示，政府正设法解决全球半导体缺货问题。她说，总统拜登未来几周将签署一道行政命令，指示相关部门在未来几周内对半导体供应链进行广泛的检讨。

彭博资讯报导，这项检讨将由国家经济委员会及国家安全委员会主导，在100天内完成，聚焦于半导体制造、先进封装技术、关键矿源、医疗供给，以及用于电动车等领域的高效能电池。拜登政府预料也将在一年内将完成另一项供应链评估，聚焦于材料、科技及基础设施，以及与国防、公卫、电讯、能源与运输等领域相关的其他原料。

金融时报与华尔街日报都引述白宫官员指出，政府正与车厂、半导体业者及外国外交官“积极对话”，以了解能采取的行动，确保美国劳工不再受到晶片短缺问题所造成的负面冲击，同时能继续取得新冠疫情期间的必要物资。官员说，政府的评估作业虽聚焦于近期能采取的行动，但找出处理半导体产业长久以来遭遇问题的长期解决方案，也相当关键。

美国英特尔执行长史旺、高通执行长莫兰柯夫及超微执行长苏姿丰等21家晶片公司执行长11日联名致函拜登，呼吁支持国内晶片生产。

高通即将上任的执行长艾曼在接受高盛分析师访问时说，美国对华为的制裁可能也加剧了全球晶片短缺的困境。