知情人士透露，台积电正与合作伙伴讨论，最多将斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。

彭博资讯报导，不愿具名的人士表示，台积电、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon Technology）打算携手成立的合资企业，将包含国家补助，预算至少70亿欧元，总投资额可能接近100亿欧元。但尚未做出最终决定，方案仍可能出现变化。

对此，台积电发言人高孟华（Nina Kao）说，该公司仍在评估欧洲设厂的可能性。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部发言人则婉拒置评。

欧盟通过晶片法案，拟在2030年将当地的全球半导体生产市占增加一倍，德国类似项目寻求的补助额高达40%，任何国家补助都需要欧盟执委会批准，据了解台积电联盟正与官员商讨补助额度。以台积日本厂为例，该公司与合作企业投入86亿美元设厂，其中半数将由政府出资。

部分人士说，台积最快8月通过德国设厂案，主要生产28奈米晶片。若真的设厂，将是台积首次在欧盟设立晶圆厂。台积总裁魏哲家先前指出，欧洲厂将着重于车用晶片领域。

英飞凌的半导体工厂2日于萨克森邦的德勒斯登动土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生产设施也位于德勒斯登。晶圆厂通常会群聚设厂，以便利用当地现成的基础设施和员工。