「日经亚洲」引述报告指出，在2032年前，美国半导体产能将提升两倍以上，并掌控近30%的10奈米以下最先进晶片製造，很大程度上可归功于「晶片法」，反观中国将仅占2%。

　　「日经亚洲」（Nikkei Asia）报导，美国半导体协会（SIA）及波士顿(专题)顾问公司（BCG）今天发布报告指出，在2032年前，美国可望生产28%的10奈米以下最先进晶片，预计中国仅能生产2%。

　　华府2022年通过「晶片法」（CHIPS and Science Act），其中390亿美元用于补助在美国的晶片生产建设，以降低集中亚洲的供应链依赖。这份报告指出，上述资金将于未来十年开始获得回报。

　　在2022年，全球晶片产能中，美国仅占10%，其馀大部分位于亚洲，但预计美国晶圆厂产能未来10年将成长203%。在2032年前，美国将占全球晶片产能总量的14%。

　　根据这份报告，若无「晶片法」，美国在2032年前全球晶片产能占额将进一步减少至8%。此外，「晶片法」也将帮助美国在製造最先进晶片方面打败中国。

　　在美国联邦拨款支持下，台积电、三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已同意增加在美国的投资，并在美国本土生产世界最先进晶片。

　　台积电原本打算在亚利桑那厂製造3奈米晶片，但如今获得美国政府的66亿美元拨款补助后，也将生产2奈米晶片。三星电子也承诺透过「晶片法」提供的64亿美元资金，在德州厂大规模生产2奈米晶片。

　　因此，根据美国半导体协会及波士顿顾问公司报告，在 2032年前，美国将有能力製造全球28%的10奈米以下晶片。

　　相较之下，这份报告预估，中国虽然也出台逾1420亿美元政府激励措施，建设国内半导体产业，但预计中国届时只能生产全球2%的最先进晶片。